“大基金”扩容，国家队这次又将看上哪些芯片

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10月30日，集成电路板块早盘冲高，芯片、存储器、半导体等板块逆市上扬，典型如圣邦股份（300661.SZ）、兆易创新（603986.SH）盘中均触及涨停板。

集成电路产业被誉为“工业产值的倍增器”，是衡量一个国家工业技术水平的重要标志。在国产化需求日益旺盛的当下，更需要资金面的支持。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）已于2019年10月22日注册成立，营业期限从2019年10月22日至2029年10月21日，注册资本为2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。法定代表人为楼宇光，总经理为丁文武。

股东实力更雄厚也更多元化

历史回到2014年，在芯片国产化迫在眉睫的情况下，为推动国内半导体产业发展，9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）应运而生，共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1387.2亿元，相比于原先计划的1200亿元超募了15.6%，在制造、设计、封测、设备以及材料等领域，为企业的发展解决了“融资难”和创新投入不足的问题。

大基金一期出资情况

根据大基金一期2018年年报，共4位股东出资额超100亿元，财政部以360亿元获得超三成的份额，国开金融投资220亿元，随后是中国烟草总公司和北京亦庄国际投资发展有限公司，分别出资110亿元、100亿元。

现如今，大基金二期预计将带动5250亿-7000亿元地方及社会资金，总计7000亿-9000亿元资金投入集成电路产业。

从公开信息中可以看到，大基金二期的27位股东均为企业法人类型，其中不少公司也是大基金一期的主要成员。

大基金二期出资情况

相比较大基金一期，大基金二期资金来源更为广泛。大基金二期依旧是财政部与国开金融领头，但是不仅吸引了中央财政资金，还包括地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股，共12位股东投资额超过100亿元，其中财政部出资225亿元，三大运营商合缴125亿元。

大基金二期还有一个显著特点，即中国大陆集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与了进来。

集成电路产业发展所需的资金、人力、水资源、电力资源、设备和原料等，让产业逐渐走向集聚。长江经济带的集成电路产业规模占全国七成以上，此次大基金二期的投资方很多来自于此，包括上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等。

投资项目从上游到下游的产业链布局

迄今为止，大基金一期已经基本投资完毕。根据天眼查公布的数据，目前大基金一期累计投资项目超过70个，累计投资金额超千亿。在大基金一期投资项目中，芯片制造占67％、设计占17％、封测占10％，设备和材料投资仅占6％，并且主要投资行业龙头大公司。

据Wind统计，大基金一期主要投资了20多家上市公司，甚至进入不少公司前十大股东名列。

截至10月30日，在涉及的上市公司中，今年以来普遍取得了不错的股价表现，兆易创新（603986.SH）、汇顶科技（603160.SH）、长电科技（600584.SH）均实现翻倍，仅中微半导体（688012.SH）、安集科技（688019.SH）下跌幅度较大。

有业内人士预计，大基金二期或于今年11月开始投资。从投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。

在投资项目上，大基金一期倾向于布局集成电路产业格局，更注重半导体制造和设计行业，从源头上增加自主创新能力，而大基金二期将更关注下游应用端，希望通过下游产业链带动半导体产业发展，因此，上游的半导体和半导体材料以及下游的人工智能、5G、物联网等终端应用产业或将成为重点投资对象。

实际上，应用端代表了最真实最前沿的市场需求，通过下游市场的挖掘，培育引导整个产业的发展方向，将能够更有效地反哺上游供给端。

这一投资方向不久前就已被表明。今年9月，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。