第三代半导体上市公司龙头一览 第三代半导体概念股有哪些？

　　第三代半导体材料在禁带宽度、热导率、介电常数、电子漂移速度方面的特性使其适合制作高频、高功率、高温、抗辐射、高密度集成电路;其在禁带宽度方面的特性使其适合制作发光器件或光探测器等。其中碳化硅材料在功率半导体和器件工艺较为热门，氮化镓材料外延生长和光电子比重较大。第三代半导体相关专利申请自2000年以来快速增长，美国早期领衔全球专利增长，近些年我国的申请量快速增长，超越美国。

　　国家战略新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件，随着国内多家企业开始重视该领域，积极布局相关项目，我国的第三代半导体材料及器件有望实现较快发展。

　　市场空间有多大?

　　国泰君安认为，从全产业链角度，以5年的维度来看，第三代半导体器件和系统的成本(包括后期运行期间的能耗节省)，比硅基器件和系统将会具备性价比优势，从而快速地推动行业的发展。单从材料本身的成本来讲，碳化硅氮化镓不太可能和硅片形成竞争。

　　兴业证券认为，光伏、半导体成长性明确，先进碳基材料渗透率有望提升。随着5G和物联网等应用快速发展，对硅晶圆整体需求快速提升，全球新一轮半导体资本开支启动，自主可控有望打开关键设备、材料端的国产替代空间。光伏和半导体产业硅片大尺寸化趋势明确，对强度、纯度、导热系数等指标提出了更高的要求，传统石墨材料安全性、经济性不足，先进碳基复合材料有望逐步对其替代，渗透率提升，成为光伏、半导体产业晶硅制造热场系统部件主流材料。

　　天风证券认为，碳化硅功率器件具有高频、 高效、 高温、 高压等优势，是下一代功率器件的发展方向。受高效电源、电动汽车等行业的需求驱动，碳化硅功率器件未来市场容量将以超过30%的年复合增长率发展，预计2027年市场容量达到120亿美元。
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