“国家大基金”的变与不变

国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）二期募资的消息传一年有余，终于，2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立，注册资本为2041.5亿元。市场人士分析认为，如果按照1∶5的撬动比，大基金二期的资金总额将超过万亿元，我国集成电路产业将迎来新的密集投资期，产业实现跨越式发展。

国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》奠定了集成电路的发展方向，同年9月，国家大基金正式成立。

一期注册资本是987.2亿元，股东包括财政部、国开金融、亦庄国投、华芯投资、上海武岳峰、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司等9家，最终募集1387亿元。二期注册资本是2041.5亿元，股东增加到27家。

大基金一期撬动5145亿元地方和社会资金，投资于集成电路行业及相关配套环节。在大基金一期的带动下，相关的新增社会融资，包括股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款，约为5145亿元，各地方政府和协会也成立了子基金。据大基金管理机构华芯投资相关人士称，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例约为1∶19，并提升了行业投资信心。

大基金一期投资集成电路产业领域主要为设计、制造、封测和装备材料四大领域，截至2018年底，大基金在各领域投资的规模和比例大概为：I C设计（205.9亿元，占比19.7%），集成电路制造（500.14亿元，占比47.8%），封测业（115.52亿元，占比11%），半导体材料（14.15亿元，占比1.4%），半导体设备（12.98亿元，占比为1.2%），产业生态建设（198.58亿元，占比为19%），主要领域均完成布局。

从投资规模比例看，大基金一期在半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的1.4%及1.2%。国内半导体产业链长期需要产业升级，或将是大基金二期重点投入的方向。

华信研究院认为，2014年至2018这四年时间以来，我国集成电路中游企业得到了较大发展，但上游产业发展缓慢。主要原因是，我国集成电路起步较晚和研发投入不足，而上游产业是集成电路技术要求最高、研发投入要求最多、需要时间积累最久的环节。

国家大基金总裁丁文武最近表示，国家大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品。继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

东吴证券研报认为，大基金二期重点将加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持的重点。

国泰君安研报认为，全球半导体产业处于小周期底部，但技术进步仍推动趋势向上。中国拥有消化全球50%芯片产能的巨大市场，一年至两年内将成为全球最大的半导体设备市场。而国内企业在设备领域的占有率不到5%，材料领域占有率更低，国产替代空间巨大。

广发证券研报称，继续关注大基金一期的项目进度和二期资金的投向，对2019年的半导体行业投资把握两条主线：一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。

中信证券研报预计，龙头企业仍会成为大基金二期的重点投资对象，预计制造环节占比仍最大，重视材料设备、技术和新兴应用方向，封测领域预计继续支持先进封测领域。

从投资模式看，大基金一期的投资方式包括：直接获取未上市公司股权、投资产业基金股权、建立夹层投资以及获取上市公司股权等。截至目前，大基金累计投资项目为71个，其中，直接持有上市公司股权为17家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为6家，投资未上市公司股权为22家，投资产业基金类为26家。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

从二级市场的投资收益看，大基金一期入主的上市公司中有50%的公司取得正向投资收益。据统计，大基金宣布投资标的已上市公司约20家，从大基金宣布投资日起算至2019年9月30日，约10家上市公司获得正收益，排名第一的是北方华创，投资收益率为241%；持有收益率超过90%以上的约5家；剩余10家投资收益为负的公司中，约5家投资收益率为-12%至-40%。