2019-10-31 08:47 来源:融100 编辑:融仔
半导体50信息显示,2019年10月30日融资净偿还390.15万元; 融资余额 3141.01万元,较前一日下降11.05%,降幅两市第15。 融资方面,当日融资买入931.39万元,融资偿还1321.53万元,融资净偿还
半导体50信息显示,2019年10月30日融资净偿还390.15万元;融资余额3141.01万元,较前一日下降11.05%,降幅两市第15。
融资方面,当日融资买入931.39万元,融资偿还1321.53万元,融资净偿还390.15万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计3141.01万元。
半导体50融资融券交易明细(10-30)
半导体50历史融资融券数据一览
半导体50信息显示,2019年10月30日融资净偿还390.15万元;融资余额3141.01万元,较前一日下降11.05%,降幅两市第15。
融资方面,当日融资买入931.39万元,融资偿还1321.53万元,融资净偿还390.15万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计3141.01万元。
半导体50融资融券交易明细(10-30)
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