国产300mm大硅片布局迅猛，产业化突破仍需时日

集微网消息（文/小如 小北）伴随摩尔定律发展，半导体硅基材料正朝着大尺寸、功能化方向发展。从上世纪90年代的4英寸、5英寸、6英寸，到现在主流的8英寸、12英寸（300mm）。

然而，我国大硅片材料目前仍面对被国外大公司垄断的局面，尤其是300mm大硅片。目前国内12/8英寸硅片企业已超过16家，但发展现状整体呈现小而散的局面，缺乏国际竞争力。

2018年，全球300mm硅片ToP5的公司占据约98%的市场份额，两家日本厂商SUMCO与信越也长期占据硅片市场份额一半以上，全球市场呈现出高度集中和垄断的态势。

加之我国正掀起300mm晶圆制造建厂热，突破300mm大硅片“瓶颈”已成当下的重点。300mm大硅片项目也接踵落地。

重庆超硅半导体

重庆超硅投资建设的“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品”项目于2014年5月正式开工。

2016年4月，该项目一期投入试生产；2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批IC级单晶硅顺利下线。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

成都超硅半导体

成都超硅半导体生产基地项目于2017年8月签约，将在邛崃市建设超硅半导体生产基地。

该项目总投资50亿元，主要建设两条12英寸晶圆生产线，包括研发中心、研发试验测试中心及动力辅助设施、综合办公楼等。

有公开信息显示，该项目达产后，可实现月产50万片集成电路级单晶硅片产能，年销售收入70亿元。

宁夏银和半导体

宁夏银和半导体项目于2016年4月开工，该项目总投资30亿元，规划产能为年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。2017年7月，该项目一期投产，设计产能为8英寸半导体单晶硅片120万/片，已实现满产；2019年8月，项目二期12英寸半导体大硅片晶棒量产，据其官方消息，二期项目今年预计产能达到60%。

宁夏银和是FerroTec (中国)集团旗下子公司。

除宁夏银和外，FerroTec (中国)在杭州也有大硅片布局，即杭州中欣晶圆大硅片项目。

杭州中欣晶圆

杭州中欣晶圆大硅片项目于2017年9月28日落户杭州钱塘新区，今年6月30日实现首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线。今年9月21日举行了大硅片项目的竣工投产仪式，标志着建设正式完工，实现了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

据此前杭州日报报道，中芯晶圆的12英寸硅（抛光）片将于今年12月下线。

根据原规划，中欣晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元。

徐州协鑫半导体

协鑫半导体项目总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体。今年10月底，该项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。

有公开消息显示，大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。

此外，为支持项目的建设和发展，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入大硅片项目。

德州有研艾斯

德州有研艾项目于2018年7月签约，该项目总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片的8英寸硅片生产线，二期规划年产360万片12英寸硅片。该项目已于今年3月份举行开工仪式。

该项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。

宜兴中环领先

中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月签约落地、同年12月项目开工。今年9月27日项目举行投产仪式，8英寸产线正式投产，12英寸厂房也将在今年四季度进入机电安装阶段，预计到明年1月份实现12英寸产线试生产。

该项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元，规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。

中环股份此前曾表示，公司8~12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

上海新昇