华为旗下哈勃投资两度出手 入股两公司涉碳化硅新材料和电源管理芯片

【华为旗下哈勃投资两度出手 入股两公司涉碳化硅新材料和电源管理芯片】2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。（证券时报）

　　2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。

　　近日，工商资料显示，哈勃投资已经投资两家半导体相关公司，一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称山东天岳)，另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司(以下简称杭州杰华特)。

　　此前，有华为的管理层与证券时报·e公司记者交流时表示：“华为依然坚持不做纯财务投资。”哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游，可以一定程度上看到华为对外投资方向。

　　入股山东天岳或看好碳化硅产业前景

　　今年8月16日，山东天岳完成了工商资料变更，哈勃投资入股山东天岳10%。

　　工商资料显示，山东天岳2010年成立，经营范围包括了碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售；半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售等。

　　山东天岳核心产品在碳化硅材料。这是一种宽禁带半导体材料，主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度，现在也是功率半导体的一个投资重点方向，在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体，国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

　　据其官网显示，山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)，以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个，目前产品正处在工艺固化阶段。

　　2017年，山东天岳获批国家级研发新平台《碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心》。今年2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息，该项目总投资6.5亿元，主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条，利用厂区原有厂房的空置区域建设。

　　据山东天岳官方消息，该项目以硅烷和甲烷在氢气和氩气条件下制得碳化硅(SiC)衬底外延片后，经掩膜淀积、光刻、显影、灰化、刻蚀和检验封装等工序，生产SiCMOSFET晶体管，设计年生产规模为400万只/年；以碳化硅外延材料为原料，经晶圆标记、离子注入、厂板淀积、欧姆接触、肖特基电极、钝化层制备等工序，生产SiC功率二极管，设计年生产规模为1200万只/年；以碳化硅芯片为原料，经焊接、清洗、铝引线键合灌封硅凝胶等工序，生产碳化硅电动汽车驱动模块，设计年生产规模为1万只/年。

　　哈勃投资之外，山东天岳创始人宗艳民持股接近90%。在2014年，宗艳民接受媒体采访时表示，山东天岳年销售额已接近30亿元，即将赴香港上市。他还透露，山东天岳与南车、华为、中电集团的产业链在快速推进中。正在国家相关部委的主导下与中电集团、南车时代、华为海思、中兴国际等产业链骨干企业联合进军第三代半导体产业，以期实现全面突破。

　　但在2014年，山东天岳没有独立赴香港IPO，而是与同在山东的A股公司山东路桥筹划资产重组，山东路桥拟采用非公开发行股份方式向相关交易对方收购山东天岳股权。

　　但接下来的工作并不顺利，2015年1月12日山东路桥公告终止资产重组，公司及相关中介机构在对山东天岳开展尽职调查过程中发现山东天岳存在财务不规范等问题，且山东天岳未能在限期内解决；此外，由于山东天岳拒绝与山东路桥以及相关中介机构签署保密协议，导致尽职调查工作未能全部完成。再次，山东天岳所处的市场状况也发生了变化。2014年12月9日，山东天岳来函建议中止本次重组2014年12月9日，山东天岳来函建议中止此次重组。此后，山东路桥终止了资产重组。

　　目前，山东天岳的财务不规范问题不知是否已经妥善解决。