「产业」2019半导体并购激情复燃

经过几年的“沉寂”，2019年前8个月半导体并购活动不断增加，从1月至8月底，共宣布了约20项并购协议，总价值达280亿美元，包括收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂。

据IC Insights报告显示，2019年前8个月半导体收购协议价值超过了2018年全年总和（259亿美元），直逼2017年。

来源：IC Insights

一方面，网络与无线连接芯片的并购活动以及半导体供应商推动了今年收购协议的增加。另一方面得益于企业重新调整自身业务。2019年7月英特尔与苹果达成协议，以约10亿美元的价格将其手机调制解调器业务出售给苹果。今年5月，Marvell宣布将其Wi-Fi连接业务以17亿美元的价格出售给NXP。当月，Marvell还表示，将以6.5亿美元收购GlobalFoundries的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia。到目前为止，2019年共有6家半导体公司宣布了价值至少10亿美元的收购，占今年迄今并购总额的89%。

尽管未来几个月收购数量很难预测，但2019年几乎肯定会超过2017年，成为半导体并购协议数量第三多的一年。2015年，半导体行业的并购交易达到顶峰，超过30宗交易，价值达1073亿美元。2016年，约有30项并购，价值达1004亿美元。然而，由于未能获得美国和中国政府监管部门的批准，几宗大型并购交易并未完成，因此2016的并购额最终被下调至598亿美元。近些年来，因为中美贸易战以及政府部门保护国内半导体产业，阻止了一些公司试图达成大规模的收购协议。

注：IC Insights的并购数据涉及半导体公司和业务部门、产品线、芯片IP和晶圆厂的采购协议，但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购以及半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装测试公司和设计自动化软件公司之间的交易。