2019集微半导体峰会在厦门成功举办

　　7月18日至19日，以“新起点、再起航”为主题的2019集微半导体峰会在厦门举办。本次峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。集微网联合各半导体产学研具代表性企业，共同发起成立“厦门一带一路半导体知识产权联盟”，将植根海沧、立足厦门，辐射“一带一路”，为半导体产业和企业提供创新的知识产权运营、交易、成果转化、知识产权集中、金融、高价值专利组合培育、专利标准化和知识产权大数据等公共服务。

　　国家集成电路产业投资总裁丁文武表示，去年中国集成电路进口突破了3000亿美元，包括各种高端芯片以及设备和材料这样的短板。

　　中国产业主要分为制造业和软件业两个部分，去年制造业产值已经超过了10万亿元，软件业产值超过6万亿元，去年手机生产产量也超过了18亿台，计算机产量超过了3亿台，这些巨大的市场为产业发展提供了巨大的推动力。

　　丁文武强调，产业发展要靠有拼搏精神的企业家，靠睿智投资的投资人，产融结合是非常好的一种方式。他建议，资本不仅仅要支持IC设计业，也要支持设备业和材料业等短板领域，还要支持CPU、DSP等高端芯片这样的战略性领域。

　　紫光集团联席总裁刁石京表示，IC企业的发展要找到自己的定位，做好自己的事。这主要体现在四个方面：一是大力发展创新。二是做好知识产权保护，三是做好管理，四是合作将建设生态。

　　刁石京指出，目前我国设计企业有一半销售额是不到一千万，规模很小，而反观国际趋势和产业发展规律，随着产业的高度融合国外设计企业都在趋于整合做大，提供更多的产品。他强调，这并不是反对中小企业，而是要考虑如何做好产业协同，而不是大家都在做重复的劳动。“我们这么多企业大家在创业，做蓝牙，做WIFI，要做高端，但市场上这么多企业在竞争，大家可想而知最后的结果是什么。”刁石京说。

　　中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示，现在中国IC设计公司超过了3000家，客观来看还是有一些问题。从过去十年海思的发展可以看得出来，要招聘最好的人才，提供最专业的管理，还要有耐心，两年不行五年，五年不行十年，这也给中国IC从业者提出了挑战，如何做得更好，为自己的公司和产业带来好的发展。

　　对于国内半导体产业的发展，武汉弘芯半导体制造有限公司总经理兼CEO蒋尚义在演讲中给出建议：一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求。二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

　　厦门半导体投资集团总经理王汇联指出，吸引最优秀人才进入半导体领域是可持续的关键，然而产业快速发展带来的人才紧缺更加凸显，相互恶意挖人现象增多，特别是新建项目，留住人才、培养人才已成为主要因素之一。