源达：大盘强势探底回升 一方向迎来回调布局良机

【源达：大盘强势探底回升 一方向迎来回调布局良机】周二沪指整体探底回升，临近尾盘再次反弹至平盘线附近，多方上攻意愿较强。近期我们持续看好九月以来的金九行情，在周末央行降准的利好背景下，我们进一步认为牛市二波有望来临。

　　今日指数平开，开盘之后良性向下回踩，午后逐步企稳回升。盘面上看，早盘急速下挫，拖累科技股随之纷纷走弱；农业股、科创板则迅速走强；四连板，临近午间收盘，板块逐渐发力，指数稍有企稳。午后两市继续回暖，金融科技表现强势，券商板块也继续有拉升。整体看，市场依旧呈现震荡走势，今日金融科技代替了科技股，带动大盘总体回暖。市场开始轮动，建议关注回调低吸机会。

　　金融科技再迎利好推动

　　昨日的中央深改委会议，提到加强对金融基础设施的统筹监管。这次中央深改委第十次会议，一次审议通过11个文件，力度很大。我们关注到的重点是金融基础设施，这可能会成为资本市场新的热点。具体来看，金融基础设施包括：支付体系、征信、网络安全、区块链等待。我们建议重点关注叠加金融概念的科技股，尤其是金融科技，这也是九月以来我们反复看好的方向。

　　今日早盘一路向下回调，但我们认为只是良性回踩，午后指数企稳后回升。从均线系统来看，5日均线率先上行，给指数提供上攻的新动能；下方多条均线呈现多方排列的格局，各项指标继续向好；20日均线也在继续上行，向上金叉60日均线后将带来更大级别的反弹上攻行情。但是成交量能并未得到持续放大，这一点要密切关注。

　　一方向迎来回调布局良机

　　周二整体探底回升，临近尾盘再次反弹至平盘线附近，多方上攻意愿较强。近期我们持续看好九月以来的金九行情，在周末央行降准的利好背景下，我们进一步认为牛市二波有望来临。本轮反弹从2733开始，也就是8月份，当时国内资本市场在政策层面上频吹暖风。其中莫过于两融新规和两融标的扩容的因素。时隔三周的时间，两融扩标对市场的影响效果开始逐渐展现，两融余额持续攀升也是最直接的表现。至于两融余额是否能够突破万亿关口，这将是市场真正由弱转强的关键，可以重点关注。操作策略方面，今日科技板块集体回调，不过趋势犹在，随着高位股的风险释放，后市资金有望尝试反攻，恰是低吸布局的良机。

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