逾20家摘牌离去 新三板半导体板块仍不乏佼佼者

　　半导体行业作为国家战略新兴产业颇受资本市场青睐。国内碳化硅材料龙头企业天科合达近日披露，为配合公司经营发展需要及长期战略规划，公司股票终止在全国股转系统挂牌。上证报资讯统计显示，新三板市场100多家半导体公司中，已有超过20家选择摘牌。

　　不过，坚守在新三板市场的半导体企业，仍不乏各具亮点的优质企业。

　　转板上市或被

　　转板上市，是许多新三板企业摘牌最主要的原因。从财报数据看，准备摘牌的天科合达并不突出。2018年，天科合达实现7813万元，为351万元。2017年公司营业收入和净利润则分别为2406万元和-1296万元。

　　天科合达的主要产品碳化硅是第三代半导体的关键材料。天科合达在2018年年报中称，近年来碳化硅衬底需求呈现爆发性增长。2018年公司碳化硅产品良率大幅提升，进而推动公司2018年财务数据明显好转。

　　近几年，新三板市场半导体公司谋求上市或被上市公司并购的较多。上证报资讯统计显示，2017年至今，包括芯朋微、华特气体、华卓精科、国芯科技等20多家半导体企业宣布或已经从新三板摘牌。这些企业摘牌有的是为了登陆科创板，如华特气体、国芯科技、华卓精科等。其中，华卓精科是国内唯一一家研制光刻机双工件台的设备企业，国芯科技是我国自主嵌入式CPU技术和产业化应用的龙头企业。有的是为了申请主板IPO，如芯朋微、新洁能、齐芯科技等。有的则是被并购，如思比科被收购、锐能微被收购、凯世通被收购等。另外，有的公司是出于降低成本的考虑，如展芯微、灵动微电、矽瑞股份等。

　　当然，转板上市或被并购并不是一帆风顺。芯朋微曾进入上市辅导期后主动撤回上市申请，今年又宣布重新启动IPO。钜泉光电IPO申请则未获得发审委审核通过。

　　佼佼者仍不少

　　半导体产业分为上游IC设计、中游制造、下游封装测试三个环节。在不同的细分领域，新三板挂牌企业都有布局。据上证报资讯统计，2018年营业收入过亿元的新三板半导体企业超过30家。这些企业各具亮点，仍值得投资者关注。

　　比如，艾为电子是一家专注于模拟、射频、数模混合等芯片领域的IC设计公司，客户群覆盖了华为、小米等龙头企业。目前，公司产品布局正逐渐从手机领域拓展到物联网等应用领域，包括可穿戴、物联网等智能硬件新兴市场。2018年，艾为电子营业收入达到6.94亿元，净利润为5548万元。

　　利扬芯片是国内领先的集成电路测试企业，在新三板市场累计融资超过2亿元，大部分投入设备购置，公司产能扩张迅速，目前12寸晶圆测试产能在国内领先。公司量产或在研发的产品涵盖指纹识别芯片、电源管理芯片、SoC等领域。2018年，公司营业收入为1.38亿元，净利润为1614万元。

　　国家大在新三板的布局也值得关注。国家大基金分别通过子基金或关联基金北京集成电路制造和装备股权投资中心、深圳南山鸿泰股权投资基金等购买了圆融科技、贝特莱、晟矽微电、创达新材等4家公司的股权。其中，圆融科技和晟矽微电尚在新三板市场挂牌。

　　创新层公司晟矽微电主营高抗干扰、高可靠性的通行型、专用型微控制器，客户包括、、创维等。2018年，公司导入量产的新品共有5个，产品已得到第一批客户认证，涉及小家电、安防、物联网和通用领域。