2000亿重磅！国家大基金又来了：专注投芯片，刚在科创板大赚900%！

芯片迎来大消息！

重点投资芯片的国家大基金第二期来了，预计募集规模2000亿左右，能撬动投资6000亿左右。

首批科创板公司中上市首日暴涨最多的安集科技，就有“大基金”第一期的身影。大基金所投资的1.088亿，对应最新市值10.8亿，大赚约900%！

最新消息：国家大基金总裁丁文武今天（7月26日）对新京报记者表示，二期募资尚未完成，还在进行中！

规模2000亿左右

带动6000亿投资

近期，国家集成电路产业投资基金（二期）消息来了，规模高达2000亿元左右。

目前，多方消息表示，国家大基金二期募集资金约为2000 亿元左右，主要聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

值得一提的是，今年5月，杭州发布了《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》。该通知显示，浙江将由省财政联合有关地市政府共募集150亿元参与国家集成电路产业投资基金（二期）的出资。

回顾几年前第一期大基金成立时，集成电路、芯片股都走出了一波相当不错的行情，多只龙头标的都走出了翻番的涨幅。

而最近由于外部环境的改变，国产替代风口再起，集成电路股，芯片股再次走强。如果再能够叠加国家大基金二期风口，集成电路产业将再迎利好。

国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，并且透露这只基金将采用公司制形式。

或将撬动6000亿的社会资金规模

另据公开信息，“大基金”截至2017年底累计项目承诺投资额1188亿元。这次大基金二期募资规模虽未有定论，但很可能超过第一期。

银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

据测算，在二期基金中，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。

我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。

所投资科创板公司浮盈9倍

首批25家科创板上司公司，早已获得深创投、国开创新资本、“大基金”、上海张江、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金等国资“重金投入”。

而被称为“国家大基金”的国家集成电路产业投资基金股份有限公司更是早在2016年就入股了安集科技。2014年6月，国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角；同年9月，国家集成电路产业基金（简称“大基金”）正式成立。

安集科技招股书显示，2016年7月，“大基金”与北京集成电路基金对安集有限增资，增资价格均为17.71元/1元注册资本，增资价格以对安集有限的评估价值为依据，本次增资前安集有限的评估价值为5.88亿元。

当时，大基金以10880万元入股安集科技股份数614.45万股，并成为安集科技持股比15.43%的第二大股东。

以截至2019年7月26日安集科技最新收盘价来计算，大基金所持超614万股安集科技股份估值为10.8亿，较三年前入股的成本价已经浮盈9倍。

大基金一期所投公司

已成功上市20多家

2014年9月24日，大基金成立，初期规模1200亿元，目前规模已达到1387亿元。从出资结构来看，大基金是名副其实的“国家队”。

从公开数据来看，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。

成立以来， “大基金”资本运作不断。据不完全统计，截至最新，大基金一期直接投资芯片领域上市公司23家，其中A股上市公司19家，包括北斗星通、通富微电、纳斯达、北方华创等；港股上市公司3家，包括中芯国际、华虹半导体等；另外还有美股上市公司1家。