5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

　　在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下，半导体产业的下一个发展动力在哪里？在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上，多位嘉宾认为，5G将真正给半导体产业发展带来大机遇，也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇，其中射频将成为新风口。

　　机遇当前，中国半导体产业如何补短板、强化长板？国家集成电路产业投资总裁丁文武认为，产融结合是中国半导体产业发展的一条路径，投资半导体不仅可赚钱，也是为国家产业发展尽一份力量。

　　5G带动射频和光学腾飞

　　“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上，恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为，5G将令物联网和通信结合，使得汽车、工业物联网等应用得以落地，手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为，5G的主要市场在物联网和移动互联网。

　　但在中国区董事长孟璞看来，5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽，体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

　　5G手机普及还要多久？“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元，到后年中期将降至150美元以内，也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示，华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机，也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为，5G时代，带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

　　万亿级的5G市场波澜壮阔，除了终端，5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

　　“3年后，毫米波将成为主要技术，这是射频领域的新机遇。”郑力介绍，在5G射频领域，国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段，但在未来的毫米波方向上，产业和投资的关注都还不多，这是5G第二阶段的机会，也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判，半导体和光学结合是未来的新方向，集成光子芯片利润更丰厚。

　　Yole此前预计，受益于5G，射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元，6年复合增速14.5%。其中，滤波器6年复合增速将达到21%。

　　产融结合是好路子

　　近年来，中国集成电路产业确实取得了长足的发展，但依然存在诸多“短板”。

　　“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板，比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈认为还要加上软件，包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。

　　与投资界人士相比，产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域，设备的国产化率也只有10%左右，很多关键材料也缺失。”总裁石磊介绍。“最缺的是人才，包括工程人员和创新人才。”董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

　　5G机遇当前，中国半导体产业如何补短板、强化长板？

　　“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调，半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家，也要靠睿智的投资人，产融结合是一种好的发展手段。