中国发出信号，将投近2000亿资金！国产芯片迎重

根据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）二期股份有限公司于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共有27位股东。二期将继续支持集成电路龙头企业做大做强，或于11月开始投资。

此消息一出，中国股市集成电路概念、半导体概念表现活跃，兆易创新涨停，富瀚微涨超9%，圣邦股份涨超8%，通富微电涨超7%，晶瑞股份、韦尔股份、北方华创、中微公司纷纷拉升走强。

什么是大基金？“大基金”是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，减少对海外的依赖。俗话说“大基金”就是中国芯片产业的大金主，而且大基金带动社会资金的作用很强，从2014年设立的总规模1387亿大基金一期来看，2018年基本投资完毕，最终撬动5150亿社会投资，带动作用非常明显，杠杆高达1:5。

市场人士分析认为，大基金二期总规模超2000亿，如果按照1:5的撬动比，大基金二期的资金总额将超过万亿元，中国集成电路产业将迎来新的密集投资期，产业实现跨越式发展，掀起新一轮建设高峰期。

大基金一期主要投向芯片制造环节，而设备（1.2%）和材料（1.4%）占比很少，大基金二期将重点投资到晶圆制造、封测业等重资产领域，还将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持。

要知道中国半导体市场规模巨大，据前瞻产业研究院预测，2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元，因此吸引了不少外资前来投资建厂。同时中国的芯片消费量也已经超过美洲和欧洲的总和，2018年占全球总消费量的33%；与此同时，中国芯片生产却只占全球3%，自给率相对较低，因此中国芯片只能长期依赖进口。

自2015年以来，中国芯片的进口额就超越了原油等大宗商品，成为我国第一大进口商品。但这种现象终究不能长期下去，国内半导体企业也得顺应发展，而很快地，在国家资金与政策的支持下，已经取得一些突破。

据报道，中国半导体企业紫光集团旗下的长江存储已经开始对其自主研发的Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND）进行量产。有分析指出，这一突破有望令中国存储芯片自给率提高到40%，与目前仅8%的自给率相比，此举有望大幅降低中国芯片对外依存度。

研究机构TrendForce还认为长江存储可能在2020年直接进入128层3D NAND生产，从而令中国与美韩芯片企业的技术差距缩小1到2年，实现“弯道超车”。而芯片产量在全球市场占比高达50%的美国却突然发现，它越来越依赖在境外制造的芯片，因为近十几年来，美国芯片生产线早已转移到海外。

由于中国半导体企业台积电生产的芯片可用于航天、卫星、无人机和无线通信等多个领域，而美国对该企业的依赖越来越严重，因此开始担忧遭到台积电的限制甚至停止供应，美国这才想起要在国内重建半导体产业链。

然而，由于芯片工厂的成本可能高达150亿美元（约合1060亿元人民币），加上技术、供应链和运营等方面的成本，补贴的难度也非常高。