2019-10-30 18:10 来源:融100 编辑:融仔
集微网消息,10月30日,长电科技发布公告称,本公司拟将控股子公司STATSChipPACPte.Ltd.(以下简称“星科金朋”)拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与股东国家集成电路
集微网消息,10月30日,长电科技发布公告称,本公司拟将控股子公司STATSChipPACPte.Ltd.(以下简称“星科金朋”)拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。合资公司注册资本为人民币50亿元。
截至2019年9月30日,产业基金持有公司19%股权,为长电科技第一大股东,本次与公司共同投资构成关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
据披露,合资公司拟定名称为长电集成电路(绍兴)有限公司,拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造;半导体集成电路和系统集成的技术转让,技术服务及产品销售服务。
星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;产业基金拟以货币出资人民币13亿元,占注册资本的26%;绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)拟以货币出资人民币19.5亿元,占注册资本的39%;浙江省产业基金有限公司拟以货币出资人民币8亿元,占注册资本的16%。
值得一提的是,长电科技还与合资公司达成专利交叉许可,为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务,合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用;相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利授权给合资公司免费使用。
长电科技表示,本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整,有利于其盘活资产,优化资源配置;有利于本公司的长远发展。
长电科技审计委员会认为,本次交易符合公司长期发展战略规划,符合公司与全体股东利益,不存在损害公司及非关联股东利益的行为;同时,合资公司拟将本次用于出资的无形资产组授权给本公司及各级控股子公司免费使用,以使公司能合法生产制造或提供相关的晶圆Bumping和晶圆级封装产品/服务,本次交易不会对公司的持续经营能力产生重大影响。(校对/Candy)
集微网消息,10月30日,长电科技发布公告称,本公司拟将控股子公司STATSChipPACPte.Ltd.(以下简称“星科金朋”)拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。合资公司注册资本为人民币50亿元。
截至2019年9月30日,产业基金持有公司19%股权,为长电科技第一大股东,本次与公司共同投资构成关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
据披露,合资公司拟定名称为长电集成电路(绍兴)有限公司,拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造;半导体集成电路和系统集成的技术转让,技术服务及产品销售服务。
星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;产业基金拟以货币出资人民币13亿元,占注册资本的26%;绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)拟以货币出资人民币19.5亿元,占注册资本的39%;浙江省产业基金有限公司拟以货币出资人民币8亿元,占注册资本的16%。
值得一提的是,长电科技还与合资公司达成专利交叉许可,为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务,合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用;相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利授权给合资公司免费使用。
长电科技表示,本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整,有利于其盘活资产,优化资源配置;有利于本公司的长远发展。
长电科技审计委员会认为,本次交易符合公司长期发展战略规划,符合公司与全体股东利益,不存在损害公司及非关联股东利益的行为;同时,合资公司拟将本次用于出资的无形资产组授权给本公司及各级控股子公司免费使用,以使公司能合法生产制造或提供相关的晶圆Bumping和晶圆级封装产品/服务,本次交易不会对公司的持续经营能力产生重大影响。(校对/Candy)
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