博敏电子股份有限公司关于子公司为公司申请银

　　证券代码：603936 证券简称：编号：临2019-081

　　博敏电子股份有限公司关于子公司为公司申请授信提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)

　　本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司(以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权)、控股子公司江苏博敏电子有限公司(以下简称“江苏博敏”，公司持有其91.67%股权)，共同为公司提供连带责任，金额为人民币5,000万元。深圳博敏和江苏博敏已实际共同为公司提供的担保余额为人民币33,730.12万元(不含本次)。

　　本次担保是否有反担保：无

　　对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　为满足博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司(含全资或控股子公司)2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司接受深圳博敏和江苏博敏共同担保总额不超过9亿元。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站()于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告(临2019-026)》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度决议公告(2019-037)》。

　　2018年12月25日，公司因日常经营发展需要向中国股份有限公司梅州城区支行(以下简称“农业银行”)申请授信额度为人民币20,000万元，期限一年，由子公司深圳博敏、江苏博敏为公司上述授信提供连带责任保证担保，担保金额为人民币25,000万元，子公司深圳市君天恒讯科技有限公司100%股权为上述授信提供担保。2019年9月25日，在上述授信担保基础上，公司向农业银行申请新增授信及担保额度为人民币5,000万元。本次新增后，公司向申请的授信额度为人民币25,000万元，担保金额为人民币30,000万元(均含本次新增的5,000万元)。

　　二、被担保人基本情况

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司

　　注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园

　　法定代表人：徐缓

　　经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)

　　截至2018年12月31日，博敏电子资产总额为382,746.93万元，负债总额为155,378.56万元，其中银行贷款总额为62,696.82万元、流动负债总额为144,162.96万元，净资产为227,368.37万元，2018年为194,905.18万元，为12,473.77万元。(以上数据经审计)

　　截至2019年6月30日，博敏电子资产总额为396,856.53万元，负债总额为161,329.73万元，其中银行贷款总额为56,217.73万元、流动负债总额为131,929.60万元，净资产为235,526.80万元，2019年1-6月营业收入为110,686.54万元，净利润为10,362.47万元。(以上数据未经审计)

　　三、担保协议主要内容

　　担保金额：人民币5,000万元

　　保证方式：连带责任保证

　　保证期间：主约定的债务履行期限届满之日起二年。