芯原股份申请科创板上市：华为供应商，小米基

芯片产业链上的企业——芯原股份日前向科创板提交了上市申请。

招股书显示，公司商业模式较为独特，无自有品牌的芯片产品，主要提供一站式芯片定制和半导体IP（知识产权）授权业务，下游客户包括芯片设计公司、系统厂商和互联网公司，目前A股暂无与其主营业务类似的上市公司。

芯原股份维持较高的研发投入。2019年上半年，公司研发费用1.94亿元，研发费用率31.99%，要高于目前国内已经上市的大多芯片设计公司。

不过，公司目前毛利率难以覆盖较高的费用率，2016-2018年归母净利润均为亏损。2019年上半年，营收6.08亿元，归母净利润474.19万元，扣非后归母净利润亏损2,670.66万元。

公司选择第四套上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

大基金、小米基金持股

芯原股份成立于2001年，公司无控股股东，无实际控制人。截至招股说明书签署日，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为17.91%，由公司董事长、总裁戴伟民及其亲属控股。

芯原分别于2018年12月及2019年6月引进了国家集成电路基金（俗称“大基金”）及小米基金，截止招股说明书签署日，其持股比例分别为7.98%及6.25%，为第三、第四大股东。另外，公司股东还包括Intel、IDG资本等。

高研发投入

招股书显示，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主要客户包括英特尔、博世、华为、瑞芯微、晶晨股份等半导体行业公司以及Facebook、谷歌等大型互联网公司。

由于业务的特殊性，对公司研发能力要求较高。财务数据显示，2016年度、2017年度、2018年度及2019年上半年，公司研发费用分别为3.10亿元、3.32亿元、3.47亿元及1.94亿元，研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，基本保持在30%以上。

公司研发费用率要高于此前在科创板上市的睿创微纳、澜起科技、乐鑫科技、晶晨股份等芯片设计公司，与29家已上市科创板企业相比也位于较高水平。以下为根据2019年中报整理的科创板公司研发费用相关情况：

根据公开资料，截止2019年6月末，公司总人数为812人，其中研发人员为677人，占员工总比例为83.37%。公司在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项。

行业地位上，招股书显示，根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三，华为海思、瑞芯微排在前二位。

六成收入来自海外，亏损收窄

目前，公司大部分收入来自海外。2016-2018年度及2019上半年，海外收入占比分别为82.14%、67.65%、73.75%、60.21%，海外收入占比呈下降态势。

公司整体毛利率逐年增加，由2016年的32.92%升至2019年中报的46.10%。不过，毛利率仍难以覆盖包括研发费用在内较高的费用率。

2016-2018年度，公司归母净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元及-6,779.92万元，尚未在一个完整会计年度内盈利，但亏损额收窄。

2019年上半年，公司营收6.08亿元，归母净利润474.19万元，扣非后归母净利润亏损2,670.66万元。截至2019年6月30日，公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-15.35亿元。

值得注意的是，截至2019年6月30日，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权和2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉约1.74亿元。商誉减值风险需留意。

拟募资不超7.9亿元

公司发行拟募集资金不超过7.9亿元，募资主要投向智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目五个项目。